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3241半導體板高強度耐高溫

3241半導體板高強度耐高溫

簡要描述:3241半導體板高強度耐高溫表面應光滑,不允許有雜質(zhì)、氣泡,允許有輕微擦傷及麻眼,邊緣應切割整齊,端面不得有分層有裂紋。

產(chǎn)品型號:

所屬分類:3241半導體板

更新時間:2017-05-06

詳細說明:

3241半導體板高強度耐高溫

顏色: 黑色
尺寸: 不小于1200X1000mm
適用: 大型電機槽間的防暈材料,在高溫下可做耐磨結(jié)構(gòu)零部件材料
 

適用范圍:具有半導體特性,常溫下機械強度高,用于機械、電氣、電子行業(yè)。適用于大型電機槽間的防暈材料,并可在高溫下作為耐磨結(jié)構(gòu)零部材料。

外觀:
表面應光滑,不允許有雜質(zhì)、氣泡,允許有輕微擦傷及麻眼,邊緣應切割整齊,端面不得有分層有裂紋。

尺寸:
標稱面積為1000mm×1200mm標稱厚度允許偏差按照  GB/T1303.1-1998,3240環(huán)氧酚醛層壓玻璃布板的規(guī)定。

  • 參考技術(shù)指標:
  • 序號

    指 標 名 稱

    單位

    指 標 值

    1

    外 觀

    ——

    表面應平整、無氣泡、皺紋,允許有少量斑點,邊緣應切割整齊,端面不得有分層和裂紋,外觀為黑色。

    2

    垂直層向彎曲強度

    MPa

    ≥340 (150℃)170

    3

    平行層向沖擊強度

    (簡支梁法,無缺口)

    KJ/m2

    ≥133

    4

    垂直層向電氣強度

    (90±2℃油中)

    MV/ m

    10-12

    5

    平行層向耐電壓

    (90±2℃油中)

    KV

    ≥9

    6

    表面電阻率

    Ω

    1.0×103-5.0×105


 



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