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HP-5耐熱云母板

HP-5耐熱云母板

簡要描述：HP-5耐熱云母板耐熱云母板是由優(yōu)質金云母紙或者白云母紙與有機硅樹脂經(jīng)烘熔壓制而成的高溫絕緣材料。廣泛應用于多士爐、風筒、暖風機等小家電產(chǎn)品和其他電熱產(chǎn)品或者機械設備

產(chǎn)品型號：

所屬分類：云母板

更新時間：2017-05-06

詳細說明：

HP-5耐熱云母板

一般參數(shù)如下：

 

項目 ITEM白云母硬板 HP5 Muscovite Plate金云母硬板 HP5(J) Phlogopite Plate白云母軟板 HP5（R）Muscovite flexible Plate金云母軟板 HP5(JR) Phlogopite Flexible Plate
粘合劑 Binder有機硅樹脂Silicon Resin
云母含量 Mica Content≥90%
膠含量 Binder Content≤10%
厚度 Thickness(mm)0.1-2.00.1-2.00.1-2.00.1-2.0
厚度誤差Thickness Tolerance(mm)平均 (Average)±0.02-0.05±0.02-0.05±0.02-0.25±0.02-0.25
各點(Individual)±0.05-0.08±0.05-0.08±0.04-0.06±0.04-0.06
密度 Density(g/cm3)1.6-2.21.6-2.21.6-2.21.6-2.2
加熱減度 Heat loss at 500℃(%)≤1.00≤0.60≤2.00≤2.00
彎曲強度 Flexural Strength（kgf/m㎡)≥18≥16--
擊穿電壓 Dielectric Strength（KV/mm）﹥20﹥18﹥15﹥15
高溫絕緣電阻 Insulation Resistance(MΩ)200-600100-600--
長期工作溫度 Long Run Work Temperature500℃800℃500℃800℃
標準尺寸 Standard Size(mm)1000*600,1000*1200,1000*2400
測試標準 Standard ReferenceGB5019-85,IEC371

 



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